谷銀基金行業月度簡報 | 半導體公司業績景氣，行業持續向(xiàng)好(hǎo)

導語：全球半導體超級景氣度周期持續，集成(chéng)電路作爲戰略性最高行業，繼續加大力度，我國(guó)建立完整的、具有獨立自主核心技術的半導體工業體系，需要不斷推進(jìn)存儲器芯片戰略進(jìn)程，推動制造、設備、材料等突破。

TMT/AI行業闆塊

政策、法規、知識

半導體關鍵核心技術：同步電子輻射極紫外光刻光源

半導體集成(chéng)電路制造總體分爲前端晶圓制造和後(hòu)端封裝測試兩(liǎng)大部分，其中晶圓制造是代表國(guó)家競争力的技術和資本密集型産業，其工藝和設備是我國(guó)重點發(fā)展的、落後(hòu)并受制于西方的主要戰略領域之一。目前國(guó)際半導體集成(chéng)電路量産前沿爲14/16nm 線寬技術，新一代7/5nm 線寬技術預計分别于2018年初和2020年進(jìn)入量産。實現這(zhè)些技術進(jìn)步的關鍵是光刻技術，而極紫外光刻是其中唯一适合量産的技術。目前的極紫外光刻技術采用激光等離子體光源，其功率已經(jīng)達到理論最大值，無法滿足下一代晶圓量産的要求，需要颠覆式技術取代。本技術是目前唯一已知的此種(zhǒng)颠覆式技術，是下一代半導體晶圓制造的重大關鍵核心技術。

極紫外光刻

光刻是通過(guò)光學(xué)系統將(jiāng)掩模版上的圖形轉移至塗滿光膠的矽片上，從而在後(hòu)者表面(miàn)制成(chéng)器件、電路和系統的過(guò)程。随著(zhe)由線寬定義的器件尺寸循著名的摩爾定律不斷縮小，用于光刻的光源波長(cháng)必須随之減小。目前該波長(cháng)已進(jìn)入10-15nm的極紫外波段，采用大功率二氧化碳脈動激光激發(fā)光源内錫微珠産生等離子體，發(fā)射13.5nm波長(cháng)的極紫外輻射完成(chéng)光刻制程(如圖1)。此技術産生光子散粒噪聲，導緻光源光學(xué)系統污染和制成(chéng)器件邊緣粗糙，而二氧化碳激光的有限功率也將(jiāng)激光等離子體光源的功率限制在250瓦以内，無法滿足産量成(chéng)本要求，是極紫外光刻乃至整個下一代晶圓制造的關鍵技術難題。本項目采用縮微同步輻射光源替代激光等離子體光源應用于極紫外光刻，將(jiāng)光源功率由後(hòu)者的125-250瓦提高到1000-10000瓦，有效克服光子散粒噪聲、改進(jìn)器件邊緣粗燥度，將(jiāng)光源集電光學(xué)系統的壽命由幾個月無限延長(cháng)，將(jiāng)設備正常使用率由65-70%提高至95%以上，將(jiāng)占用車間地表場地面(miàn)積由4x4米(如圖2)縮小至忽略不計，并無需耗材，將(jiāng)每台設備年保養成(chéng)本由800萬美元將(jiāng)低至300 萬美元以下，使得7nm及以下線寬的半導體晶圓大規模商業量産成(chéng)爲可能(néng)，是目前已知的7nm及以下線寬商業量産的唯一實現途徑。

熱點、趨勢、動态

半導體巨頭公司呈現高成(chéng)長(cháng)性，反應出全球半導體超級景氣周期持續

近期海外巨頭公司最新财報陸續發(fā)布，我們對(duì)各家财報進(jìn)行前瞻深度分析，對(duì)當前已發(fā)布巨頭财報業績及展望情況進(jìn)行彙總如下：

圖表3：海外半導體巨頭半年報情況及展望指引彙總

從細分領域來看，存儲>模拟>邏輯（HPC）>設備>代工，材料中矽片主流廠商Siltronic仍呈現高成(chéng)長(cháng)

存儲闆塊仍然是成(chéng)長(cháng)性最爲突出的闆塊。已披露的四家海力士、美光、旺宏、華亞科增速均超過(guò)70%，此外有利基型存儲業務的Cypress在18H1也實現扭虧、18Q2同比288%的大幅增長(cháng)！在供給難以開(kāi)出、服務器/手機/筆記本/4K/AI需求帶動下DRAM今年仍將(jiāng)保持供需偏緊狀态，海力士、華亞科DRAM ASP環比同比繼續提升。而NAND Flash随著(zhe)64/72層3D NAND供給增加、消費級應用需求疲軟的情況下價格預計持續修正，但從出貨量上來看在數據中心、爆發(fā)式數據增長(cháng)、SSD滲透率提升帶動下NAND Flash在未來數年仍將(jiāng)呈現高速增長(cháng)。

除存儲外，以德州儀器、MPS、意法半導體爲代表的模拟族群呈現穩定高成(chéng)長(cháng)性，從廠商口徑來看供給層面(miàn)8寸代工漲價傳導，汽車、物聯網以及工業控制帶動的MCU、傳感器、電源芯片、功率器件需求量提升是最大驅動！我們此前強調8寸代工受到設備、矽片等因素鉗制難以大幅擴張新産能(néng)，指紋、CIS、電源IC、MOSFET相互擠占産能(néng)；而需求端來看，汽車、工控、新能(néng)源、電源管理（尤其虛拟貨币礦機電源）、LED照明、手機雙攝、無線充電/快充等對(duì)MOSFET、二極管、被(bèi)動元器件用量需求大幅提升，本質來看就是矽含量的持續提升，供給-需求形成(chéng)完美閉環。

在邏輯、設備、代工以及材料領域，我們可以看到Intel受益數據中心、IoT、存儲業務增長(cháng)以及稅改增速超過(guò)60%，AMD受益Radeon強勢增長(cháng)、Ryzen持續成(chéng)長(cháng)Q2同比增速超過(guò)800%大超預期，CPU/GPU領域有望迎來市占率提升；代工領域聯電受益8寸産能(néng)滿載、ASP提升業績增速超60%；矽片廠商Siltronic受益矽片剪刀差，Q2全線超預期，同時上調全年展望。

上市公司動态

【兆易創新】：二季度從産業來看NOR、NAND單月出貨量環比、同比均顯著增長(cháng)，從代工廠華力微、中芯國(guó)際來看中大容量占比顯著提升，邁出産品結構升級第一步；同時大客戶導入節奏繼續加快；SLC NAND市場極度緊缺，北京廠SLC NAND預計近期開(kāi)始大批量投片。同時合肥DRAM戰略項目6月份已經(jīng)開(kāi)始正式流片，整體來看進(jìn)展有序，預計年底實現10%良率突破，并在明年陸續進(jìn)行良率和産能(néng)的爬坡。

【三安光電】：目前LED芯片産業呈現産能(néng)向(xiàng)大陸轉移、行業集中度提升兩(liǎng)大趨勢，三安通過(guò)擴産提升份額+創新技術研發(fā)，技術進(jìn)步加規模優勢帶動成(chéng)本下降，從而抵消短期價格波動對(duì)毛利率影響。預計公司今明兩(liǎng)年通過(guò)持續擴産，占據全球絕對(duì)領先地位，行業格局日趨穩定龍頭強者恒強！從普通照明、背光源、裝飾到汽車照明、mini LED/microLED，公司通過(guò)産品技術研發(fā)持續提升産品附加值。此外從LED到化合物半導體，有望進(jìn)一步打開(kāi)成(chéng)長(cháng)空間。

【北方華創】：近期公司産品在多晶矽刻蝕、PVD、單片退火、立體氧化爐及清洗設備已經(jīng)達到28nm制程要求，17年累計流片量大幅提升！部分細分領域14nm已經(jīng)開(kāi)始驗證。長(cháng)期公司産品布局齊全，重要節點加速突破，與客戶持續建立戰略關系，成(chéng)長(cháng)爲半導體設備巨頭的潛質漸顯。随著(zhe)國(guó)内中芯國(guó)際、長(cháng)江存儲、合肥長(cháng)鑫、華虹半導體等項目的落地、擴産，公司矽刻蝕、PVD、清洗、氧化爐等設備陸續取得訂單，未來3年有望繼續迎來放量；

【中芯國(guó)際】（港股）：中芯國(guó)際是國(guó)内先進(jìn)制程代工絕對(duì)龍頭，從産業了解目前公司14nm研發(fā)進(jìn)展超預期，關注後(hòu)續客戶demo産品導入研發(fā)進(jìn)展，有望提起(qǐ)實現風險試生産及規模化量産。同時今年28nm産品結構預計進(jìn)行改善，進(jìn)一步提升high k産品占比；

【華虹半導體】（港股）：我們看好(hǎo)8寸景氣度持續性，公司矽片與sumco、信越鎖量鎖價，受益下遊mosfet、sj、igbt、pmic等持續提升，公司有望通過(guò)産品結構改善、有序調價獲益！華虹8寸廠的發(fā)展空間主要在于FAB 3，目前有1萬多片擴産空間，2-3年三個8寸廠目标11-12億美金營收；無錫廠預計明年年中建成(chéng)，下半年move in，年底形成(chéng)1萬片産能(néng)，後(hòu)續三年持續産能(néng)爬坡；

【士蘭微】：士蘭微深耕功率半導體IDM，有望率先實現白電國(guó)産替代。士蘭作爲國(guó)内少有的IDM模式廠商，長(cháng)期積累實現高壓集成(chéng)電路、IGBT功率器件、IPM智能(néng)功率模塊突破，短期有望實現白電空冰洗功率模塊國(guó)産替代，長(cháng)期來看工控、光伏逆變、汽車功率模塊三大方向(xiàng)有望打開(kāi)更大成(chéng)長(cháng)空間。電動化趨勢下，電機逆變器、充電模塊帶來功率器件用量數倍增長(cháng)。通過(guò)持續重磅加碼，未來數年公司有望迎來産能(néng)持續釋放，進(jìn)入快速成(chéng)長(cháng)期。公司現有5寸、6寸、8寸廠各一座，其中5/6寸線産能(néng)穩定，8寸線正處于産能(néng)爬坡階段，8寸代工景氣大趨勢下有望迅速迎來利用率提升、客戶導入和産品結構提升；

【精測電子】：業績持續高增速，面(miàn)闆到半導體布局步步爲營。面(miàn)闆檢測方面(miàn)公司主要服務京東方的Module段和Cell 段，從公司Q2公告來看陸續中标京東方/華星光電宏觀缺陷檢查機、手動模組測試機、模組檢查機等中前道(dào)市場逐步打開(kāi)成(chéng)長(cháng)空間。半導體檢測方面(miàn)公司6月19日設立上海子公司是繼攜手IT&T之後(hòu)再次加碼半導體檢測之舉，此前合資公司主要定位存儲器等檢測，此次上海子公司將(jiāng)通過(guò)構建研發(fā)團隊及外延等加快布局，從面(miàn)闆到半導體檢測有望複制新的精測。